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光纤

器件用抗弯型保偏光纤Bend-insensitive PM Fiber for Devices

器件用抗弯型保偏光纤

器件用抗弯型保偏光纤产品是面向高密度光互连、小型化光器件以及弯曲不敏感应用场景设计开发的高性能特种光纤。产品采用成熟可靠的熊猫型(Panda)结构,包含规整对称的双圆形应力单元,具备高双折射特性、优异的可研磨性能、低传输衰减性能和良好的几何尺寸一致性。在此基础上,通过特殊的波导结构设计和应力单元优化,显著提升抗弯曲性能,弯曲半径低至7.5mm或5mm,确保小弯曲半径下具备极低的弯曲损耗和稳定的偏振消光比。

本系列产品覆盖1310nm、1550nm两个主流通信工作波长,提供BIR7.5与BIR5两种抗弯性能等级。其中,BIR7.5型最小弯曲半径可达7.5mm,BIR5型则进一步将弯曲半径缩减至5mm,适用于空间布局受限的小型化器件与高密度光互连场景。产品凭借优异的弯曲损耗控制与稳定的偏振保持能力,助力光网络、数据通信和数据中心的高密度化升级。

产品特点 / Features

优异的保偏性能

优异的可研磨性能

良好的一致性和均匀性

严格的几何公差

小弯曲半径(R7.5/R5 mm)

符合RoHS和REACH标准

应用环境 / Application Environment

小型化调制器和激光器组件

小型化、高集成偏振敏感器件

弯曲不敏感器件

产品指标 / Specifications

光学性能指标PM1310-125/250G-BIR7.5PM1550-125/250G-BIR7.5PM1310-125/250G-BIR5PM1550-125/250G-BIR5
工作波长 (nm)1310155013101550
截止波长 (nm)1100 ~ 12601290 ~ 15001100 ~ 12601290 ~ 1500
衰减 (dB/km)≤2.0≤2.0≤2.0≤2.0
模场直径 (μm)7.8±0.59.0±0.57.8±0.59.0±0.5
拍长 (mm)1.5 ~ 3.02.0 ~ 3.01.5 ~ 3.02.0 ~ 3.0
弯曲串音 (dB)≤-30 @1310 nm (dia.15mm, 10turns)≤-30 @1550 nm (dia.15mm, 10turns)≤-30 @1310 nm (dia.10mm, 10turns)≤-30 @1550 nm (dia.10mm, 10turns)
宏弯损耗 (dB)≤0.1 @1310 nm (dia.15mm, 10turns)≤0.1 @1550 nm (dia.15mm, 10turns)≤0.1 @1310 nm (dia.10mm, 10turns)≤0.1 @1550 nm (dia.10mm, 10turns)
几何尺寸与材料指标PM1310-125/250G-BIR7.5PM1550-125/250G-BIR7.5PM1310-125/250G-BIR5PM1550-125/250G-BIR5
包层直径 (μm)125.0±1.0125.0±1.0125.0±1.0125.0±1.0
涂覆层直径 (μm)250.0±10.0250.0±10.0250.0±10.0250.0±10.0
芯包同心度 (μm)≤0.5≤0.5≤0.5≤0.5
包层不圆度 (%)≤1.0≤1.0≤1.0≤1.0
涂覆层结构双层紫外固化丙烯酸树脂(Dual-layer,UV-Acrylate)
环境和机械性能指标PM1310-125/250G-BIR7.5PM1550-125/250G-BIR7.5PM1310-125/250G-BIR5PM1550-125/250G-BIR5
工作温度 (℃)-45 ~ +85-45 ~ +85-45 ~ +85-45 ~ +85
筛选张力 (kpsi)200200200200